第107回型技術セミナー

で司会進行をするために，今日は芝浦工業大学 芝浦キャンパスに行って来ました．8時前に京王線の急行で調布から新宿に行くのに40分もかかってしまいました．何も説明がなく，乗客も平然としていたので，これが普通なんですね．ちょっと，驚きです．やっぱり，新幹線は新横浜から乗ることにしよう．

 セミナーのタイトルは 「新たな加工技術の誕生と今後」 という壮大なものでした．『日本の経済は，大企業に厚く，中小企業に薄い状況に進みつつある．大手では，グローバル化の進行で人手が足りない．今後は，複合技術やアセンブル技術など，総合的な技術の確立に注力されるであろう．』　うーん．厳しいですね！

 しかし，実際の内容は，「超硬合金」 のミーリングに関するものでした．耐久性や高精度という点で，超硬合金製の金型は一段抜けた存在ですが，超硬合金は切削加工が困難であり，これまでは放電加工が中心となってきました．しかし，放電加工で加工した面にはマイクロクラックが生じてしまい，これを制御することが難しいため，放電加工を切削加工に置き換えることが検討されてきました．

 現在では，有用なダイヤモンド工具が，各工具メーカから提供されており，「ダイヤモンド電着砥石」，「ダイヤモンドコーティング工具」，「PCD工具」などを，荒加工から仕上げ加工までの各工程で適切に使い分けることにより，超硬合金を実用的なレベルで切削することが可能となりつつあります．なんだか，フジテレビの 「ほこ×たて」の真剣バージョンみたい？ ちなみに，私は「ほこ×たて」を見たことはありません（笑）

 今日の講演は，それぞれは30～40分と短いものでしたが，全部で11件もあり，6時間半も司会をして，正直，疲れました．しかし，これだけ集中して超硬合金とその加工に関する説明を聞くと，さすがに知識が頭の中に定着しました．今日学んだ内容は，担当している生産システムの講義に反映したいと思います．

 超硬合金の金型は，さすがに日本でしかできない製品だと思いますが，金型だけでなく，その他の部品加工にも転用できるといいですね．

道灌かがり

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